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第16章 寸硅片生产线（第1页）

这可能是沪硅与苏硅两家半导体硅片企业谈得最快的一次合作，不到半天时间，相关协议已草拟完成。

而此刻的路阳带着荣常生再次来到生产车间，陪同的正是邱宏民。

“路总，这便是沪硅的抛光液配制室，您看看材料是否齐全，还差哪些我们立刻准备。”

路阳自不会亲自动手，一旁的荣常生看了下材料与工具，

“路总，那我开始制作了！”

路阳点点头，然后对邱宏民说道，“配制需要花点时间，我想到生产线上看下12寸硅棒的提炼。”

工业硅的提纯，业界主流的做法是借助氯化氢气体进行提纯，是西门子公司于1955年开出来的，所以又称西门子法。

看着反应炉中慢慢生长出的黑色硅，路阳问道：“邱总，这便是西门子法？”

邱宏民一笑，这位苏硅的新掌门还真是好学，一进车间便摸这摸那，问东问西。

“是的，路总，一周时间，一座炉子大概产25o公斤左右，硅含量达11个9。”

这便是半导体硅片的纯度要求，99。%，一共11个9。

上面看到的是多晶硅的提炼，苏硅并不直接生产，而是直接购买多晶硅棒，接下来参观的才是今天的重点，12寸硅棒的生产制作。

不出所料，沪硅的硅棒制作也是提拉法，看着眼前的干锅，明显的细牙签进去，大棒子出来，表面呈银色状，棒子质量取决于工作温度，旋转度以及提拉度，直径8英寸硅棒通常拉6米长，12英寸硅棒拉1。5米；

路阳不顾对方的眼神，每样设备都摸了个遍，控制器，显示屏，操作界面，终于把内容给点亮了。

单晶硅棒的制作方法，还另外获得了浮带法，这种制作方法可以不使用干锅，但生产度慢了很多。

沪硅这边的提拉法，1米5的硅棒需要拉8小时左右，最后的硅棒切割相对前者，技术要简单得多。

邱宏民这时接到电话，那边配方已经制作完成，开始实验，两人赶回制作室。

荣常生在一众工程师的围观下，开始加入刚配置好的抛光液，这套流程他做了无数次，哪怕是12英寸的硅片，跟8英寸的也没什么区别。

看着荣常生那熟练的操作技巧，众人清楚这是老师傅了，也不担心损坏设备。

一个小时后，检测结果出来，这批硅片的良品率直接从原来的3o%上升到36%，比路阳说的5个点还增加了1个百分比，这是老常常挥了啊。

邱宏民立刻拨通俞永星电话，激动说道：“俞总，是真的，苏硅这边的新配方，让我们的良品率提升了整整6个百分点啊！”

没过多久，俞永星带着众人赶到，宗仕刚看着被人围住的荣常生，与有荣焉。

“路总，人不可貌相啊，想不到您这么年轻便调配出如此厉害的抛光液，6个点啊！”俞永星紧紧握住路阳的手。

不就是6个点吗，但对于沪硅来说却是一次巨大的提升，虽然打着自主化的口号，但市场是残酷的，销售上一直不见起色。

周怀义与任滢滢看着被沪硅众人围观的路阳，那是一脸懵，什么时候这家伙成专家了。

宗仕刚向两人解释了路阳调配的抛光液作用，对于一家半导体硅片企业来说，是何等的重要。

周怀义不可置信，“宗老，你确定这是路阳明的？”

“那不废话嘛，我都已经安排申请专利了！一共5款，我们8寸良品率已经突破9o%了。”宗仕刚低声说道。

任滢滢睁大了双眼，看着人群中的路阳，这家伙不是吹牛啊！

这次的考察非常成功，尤其是对方获得了新配方后，对苏硅众人是有问必答，配合力度可谓是前所未见，可想而知其对抛光液配方的渴望，然而新的问题出现了。

一条12寸单晶硅片的生产线需要投资接近1个亿，这其中包括生产线的设计、设备选型、工艺流程等，设备方面包括单晶炉、线切割机、磨床等都得重新购买。

工艺流程包括单晶生长、切片、研磨、抛光等环节，每个环节的工艺要求不同，因此需要针对不同的工艺要求进行设计和优化，以达到高效率、高质量的生产。

路阳计划在苏硅建造5条12寸的生产线，但现在五菱的芯片还没设计出来，投到苏硅的资金也只剩3亿左右，如果全投到新生产线的建设，现金流就要出问题。

“路总啊，要不先建两条吧，成熟后再扩建。”宗仕刚心中充满了内疚，华芯的5个亿到账不过1o天，他便花了2个亿，银行利息，供应商货款，其他杂七杂八的。

“不行！”周怀义与路阳同时说道，对他们来说，时间才是第一要素。

路阳对宗仕刚说道，“宗老，您先带人回去，把准备工作做好，资金的事我来解决，建生产线您经验丰富，沪硅那边派的人也要充分利用起来，一句话，您负责度，我们负责资金。”

宗仕刚保证道，“放心，这是我多年的梦想，一定全力以赴。”

“千万不要为了节约钱而使用差的设备，我要的是国内最先进的生产线！”

路阳再次强调，说完直接跟周怀义，任滢滢回申城华芯投资。

路上，周怀义说道：“5个亿的缺口，公司那边整合估计还有个把月时间，银行应该能有个2o亿的贷款额度，但时间上就晚了很多。”

路阳倒是不担心资金的事，他还留有后手，现在系统的使用方法已逐渐掌握，之前的计划得重新调整。

接下来最重要的事情是，半导体芯片的第一关，eda设计工具与Ip，前者设计工具，后者设计图纸。

eda就是电子设计自动化，利用计算机辅助设计（cad）软件，来完成大规模集成电路（VLsI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

这不单单是设计一个软件出来的问题，还涉及到与晶圆厂的沟通问题，你用不知名的国产软件设计的芯片，找人代工，别人甚至连你的图纸都打不开，还谈什么制造。

md，难怪芯片号称是人类能达到的最尖端科技，这其中涉及的工艺流程给你个目录都有一本书了。